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20 従って,この回収ダストの供給量の変動は,調合原料の組成を変化させるので,ミル精粉曳上量に比例させるとともに,この比率を変更する場合は,原料調合制御の応答も考慮し,この制御系に大きな外乱を与えないようにする必要がある。 3. 回収ダストの供給制御系 この制御は,ダスト供給量をミルの精粉曳上量に比例させる系と,ダストサイロレベル制御系の相反する2要素が必要である。従って,制御系は図1に示すごとく,ダストの供給量をミルへの生原料供給量に比例させるとともに,レベル制御の操作出力でこの比例定数を制御し,サイロレベルを制御する系を構成した。ここでサイロ系の伝達関数は簡単な1次積分要素となり,またサイロへの外乱はダストの送入量と曳出量となる。 従って,複数台のミルで構成される系の制御式は,操作出力をY とすると(1)式の通りとなる。外乱変動,最適操業,非定常操作/ギャップ付,PID 改良型/プロコン,32 以上セメント原料仕調工程におけるギャップ付PID 制御須賀 康二小野田エンジニアリング図1 原料仕調工程と回収ダスト供給制御系 1. まえがき 制御対象となるプロセスには,入力信号にノイズが多い場合,あるいは操作量の高周波領域信号を減少させ,微少なハンチング状の動作を抑えたい場合がある。このような系に対しては,入力信号にフィルタや特殊な信号処理を,操作出力にはリミッタを設ける方法などが多く用いられる。一方,先に述べた系にギャップ付PID制御を適用すると制御系に対し時定数を増加させることなく,良好な制御が行えるので便利な場合が多い。 以上の点からセメントプロセスにおいても,圧力の制御,風量配分の制御などにこのアルゴリズムが多く使用される。特に操作端に電動操作器を用いている場合は,微少なサイクリング動作を抑えるので都合が良い。 ここでは,このギャップ動作を有効に使用した例として,セメント原料仕調工程における,回収ダストの供給制御についてその概要を説明する。 2. プロセスの概要と制御の目的 セメントの調合原料は,図1に示すごとく石灰石,粘土,ケイ石および銅鍰などの生原料を乾燥,調合の上微粉砕をして得る。この調合原料の組成の均斉化は,後のクリンカ焼成工程での焼成安定化およびセメント製品の品質安定化に重要な要素となるため,オンラインのケイ光Ⅹ線分析計と電子計算機による,原料調合制御システムが導入される。 一方,生原料の乾燥には,焼成工程からの排熱ガスを使用した乾燥機が用いられるが,この乾燥機出口の排ガスには,多量のセメント原料微粉が含まれており,電気集じん機にて捕集され,回収ダストとして再使用される。 この回収ダストは,バッファサイロを経て再度ミル出口に戻されるが,回収ダストの組成は,焼成工程および乾燥工程で発生する際に,飛散しやすい成分粒子を多く含むために,調合原料と異なっている。ガラミ